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白银被动元件用卷带****电话

时间:2021-08-02 02:37 来源:网络整理 转载:ecc2008资讯网
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东莞玮亮包装材料有限公司/郴州玮璟科技有限公司隶属于台湾玮锋科技之大陆合资公司,是SMD包装载带专业制造商,集研发设计,生产制造及********为一体的专业生产厂家.生产的产品有SMD载带(Carrier Tape),盖带(Cover Tape),塑胶盘(Plastic Reel),半自动和全自动包装机,以及代客封装电子零件****。其产品广泛应用于IC、LED、连接器、变压器、电感、电容、开关、屏蔽罩、五金件、瞐体瞐振等SMD电子元器件的包装,以顺应SMT全自动贴片需求。



外观很****:在-般情况下满足此要求须要在时刻表上下功夫,也便是压械轻压,境加加热时长,如此成型出来的带子外观都很****国缺点便是出产时长过久,添加机器运行时刻,加热时刻;若是用螺杆空压机的厂家,还会****其空转是的电费,再算人工,厂房,赶货时刻等等这都无疑是添加高额本钱之举行有用自来水作循环水的那更是****。

隔夜裂:这种封合时看起来很好,粘性和力度也适宜,但隔了,有的隔二到三天,就呈现粘合松脱,也开裂了。这种比较风险,假如不注意,进行卷带和上带的封合和老化测验,很简单出情况,主张客户要用经测验的上带。5、梅花点:这种开裂,开端封合也是好好的,但稍过些时刻,就在卷带与上带的粘合处,开端就呈现了很细微的白色点状,随着放置的时刻,白点持续增加,有的白点连在一起,也呈现了封合的裂开。这种是风险的,有的上带也经过了老化测验。但假如上带自身产品性能不稳定也会呈现这种梅花点的开裂。主张客户封合好产品,出货前抽样检查,这样会稳妥些。

IC用卷带自然不易粘连,或者产生过紧过松的情况。会形成粘合剥离的过轻或者过重,不能适应上带剥离的要求。要满足上带与IC用卷带兼容搭配,并达到某种效果,需要在上带的制造中渗入化学添加剂,或与某些化学材料结合。所以,要解决IC用卷带封合开裂问题。就要确保二种产品进行测试,经过模拟不同外部环境和条件下的情况下,在不同的时间进行老化测试。并要保证经过测试后兼容的上盖带和下IC用卷带的单一性和封条件的固定性。

东莞玮亮包装材料有限公司主要产品:SMD载带(Carrier Tape),盖带(Cover Tape),塑胶盘(Plastic Reel),半自动和全自动包装机,产品主要适用在IC、LED、连接器、变压器、电感、电容、开关、屏蔽罩、五金件、瞐体瞐振等SMD电子元器件的包装,以顺应SMT全自动贴片需求。



盖带的主要性能指标,盖带的主要性能指标,盖带(Covertape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等),可在外力或加热的情况下封合在载带的表面,形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。盖带1、剥离力剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离,取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中,为了保证机械手可以准确定位,电子元器件不会跳动或翻转,盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的****越来越小,所以对剥离力稳定的要求也越来越高。

保护带的主要性能指标,保护带剥离力剥离力是保护带重要的技术指标。贴装厂家需要将保护带从载带上剥离,取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中,为了保证机械手可以准确定位,电子元器件不会跳动或翻转,保护带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的****越来越小,所以对剥离力稳定的要求也越来越高。光学性能光学性能包括雾度,透光率及****度。由于需要通过保护带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记,所以对保护带的透光率,雾度和****度有一定要求。表面电阻为了避免电子元器件被静电吸附到保护带上,保护带表面通常会有抗静电的要求。抗静电的等级用表面电阻来表示。一般要求保护带的表面电阻达到10E9-10E11。

怎么样了解保护带可以分为哪几种,按照保护带和载带黏合以及从载带上剥离的特点,保护带可以分为三种,热敏保护带(HAA),压敏保护带(PSA)和新型通用保护带(UCT)。保护带1、热敏保护带(HAA)热敏保护带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力,使保护带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏保护带在常温下没有黏性,在加热后才有黏性。

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东莞玮亮包装材料有限公司地地址分别在东莞市长安镇及湖南郴州自贸区,交通之便利确保我司送货及售后****及时,根据客户的不同需求,中外合资,技术资源雄厚,二十年专业团队,保证,十余家海内外关联公司,****,价值分享,共同成长



由于生产载带材料的不同产家,在生产载带材料时,因各自的配方不同,结合的各种物质,添加导电粒子等习惯或喜好不一,与某一种上带粘合时,就会出现不同的效果。所以,我们一直强调,不同的上带不能与任一种载带搭配粘合。更况且所包装的元件不同,需要满足粘合后剥离的力度也不一样。更是不能同一而论。的办法就是通过试验搭配。找出二者可相兼容的规格产品,找出适合的封合条件。

圆盘编带圆盘编带的不同分类1.按功能分:为了保护电子元器件不被静电损伤,一些精密的电子元器件对圆盘编带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同,圆盘编带可以分为三种:导电型,抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。2.圆盘编带的材质主要包括两类:塑料和纸质。压纹圆盘编带主要是塑料材料构成,目前市场上的主流是PC圆盘编带,PS和ABS圆盘编带,

PET:膨胀系数小,成型收缩率低,仅0.2%,是聚烯烃的十分之一,较PVC和尼龙小,故制品的****稳定。机械强度堪称较佳,其扩张程度与铝相似,薄膜强度为聚乙烯的9倍、聚碳酸酯和尼龙的3倍,冲击强度是一般薄膜的3~5倍。而其薄膜又有防潮和保香性能。虽然聚酯具有上述优点,但是其薄膜价格较贵,热封困难,易带静电,所以单独使用很少,大多是用热封性较好的树脂涂布共同制成复合薄膜。

屏蔽罩被动元件用卷带封装时主要考虑的因素屏蔽罩被动元件用卷带封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:12、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能3、基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。

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